Marvell和Nvidia的前景在市场低迷期间提供了买入机会：GF
根据GF证券的分析，当前半导体股的下跌为优质标的股（如英伟达 NASDAQ:NVDA 和 马维尔 NASDAQ:MRVL）提供了买入机会。
GF分析师上周参加了在圣何塞举行的OCP全球峰会，反映出超大规模云服务商正朝着全栈协同设计方向转变。
“英伟达的网络路线图现已涵盖共封装光模块以及与思科 NASDAQ:CSCO 共同开发的新型USFP可插拔标准，旨在提升AI工厂内部的密度和可维护性，”GF分析师Jeff Pu在投资者报告中表示。
“USFP模块每模块可提供高达12.8 Tb/s的传输速率，每通道达400 Gb/s，实现了接近CPO的能效，同时保留了可插拔模块在现场维护中的灵活性。
” USFP意为“超密小型化可插拔光模块”，是一种用于连接大规模AI数据中心集群的新型光模块标准。
“我们对美国‘新云’的实地考察表明，电力供应和许可仍是扩张的关键因素，”Pu指出，“但目前及可预见的未来，大多数远离城市中心的站点均采用稳定的天然气发电，因此不存在电力短缺问题。
在电力成本方面，区域价格差异依然显著，推动新项目向南部走廊及意大利等特定海外地区迁移。
在数据中心壳体方面，模块化数据中心壳体可在三个月内完成建设，但液冷基础设施仍是瓶颈。
” 此次考察还揭示了CPU在推理任务中的日益重要性，尤其是在代理型AI领域。
这预计将使CPU的总可触达市场翻倍。
“GPU在解码工作负载中的利用率仅在20%至30%之间，基于SRAM的加速器在长上下文效率方面表现不佳，”Pu表示，“token成本每年下降5至10倍，但半导体和内存成本却在上升。
瓶颈在于NAND、DRAM和冷却。
代理型AI工厂模式——即任务调度与检索由CPU执行——正在重塑单位经济模型：在聊天时代系统中，CPU与加速器的比例为1:4至1:8，而在代理型部署中，这一比例已降至1:1。
” “尽管市场整体表现疲软，我们仍建议投资者增持优质股票，”他补充道，“我们依然看好英伟达、PTFE板块、MRVL（DSP、谷歌集成、Maia 300）以及CPU供应链企业 NASDAQ:AMD 和 NASDAQ:INTC。
” 然而，风险包括AI需求放缓、基础设施部署、供应限制以及竞争。
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